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首页 > 新闻中心 > PCB用微钻技术的趋势研究

摘要  以PcB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。
  关键词  印制电路板;微钻:趋势
  

0前言

  钻孔是PCB制造过程中的一个关键工序,PCB用微钻(以下简称微钻)制造技术发展的好与坏将会对PCB制造行业起到一个促进或制约的作用。站在PCB制造产业链的角度来看,PCB制造和微钻制造两个环节高度关联。因此,从PCB行业的市场发展趋势出发,研究微钻技术的现状和发展趋势,对于这两个行业的技术人员可以起到把握发展方向的作用,对PCB钻孔工序投资决策也可起到参谋作用。

1PCB市场发展趋势

1.1 PCB市场发展带来的机遇
  PCB市场发展给微钻制造企业,特别是中国大陆企业,带来了较大的发展机遇。

  从总体上讲,PCB行业将保持较高的速度发展;从市场区域上来说,中国大陆将是发展的重中之重;从产品品种来说,IC封装板、HDI板及软板是主要增长的板类。

  根据.PRISMARK和TEK的市场预测可知:2007年-2010年全球PCB将保持平均6%以上的增长率,预计2010年全球PCB产值将达537亿美元;2007年~2010年中国大陆PCB将保持平均16%以上的增长率,中国几乎占据了全球三分二以上的增长份额,预计2010年中国大陆PCB产值将达178亿美元,占全球总产值的3 3.2%。
开拓中国市场已经成为全球知名PCB微钻厂家营销工作的重中之重。

  从产品结构上来说,单层板、双层板和多层板占PCB总产值的比重约为78%,未来三年其增长速度放缓,IC封装板、HDI板及挠性板约占PCB总产值的比重约为22%,但增长较快。统计数据表明,2006年:HDI板全球市场规模为80亿美元,2007年增长15%达到92亿美元,预计到2009年将达到112亿美元。预计仍可能保持10%以上的增长速度。

  从技术档次来看,最高端的HDI、IC封装板的制造技术仍集中在日本。中国台湾、韩国能生产中高端的HDI、I C封装板及其它板,中国大陆生产的PCB技术水平相对较低。

  全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持,主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic,台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通,韩商三星电机、大德、LG PCB等。日本的HDI大厂Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic凭借日本发达的手机、数码相(摄像)机业得以保持载板HDI板制造世界龙头地位,韩国的三星、LG电子巨擎培育了三星电机、大德、LG PCB等世界级HDI制造商,中国台湾地区的HDI大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆片工业、全球第二大的IC设计业、全球第三大DRAM制造业;近年来,中国大陆用于生产手机的HDI板生产迅猛,主要得益于全球近一半手机在中国生产。国内市场上真正能批量供应HDI板的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏(苏州)电子、上海展华电子等。统计资料表明,目前中国大陆HDI产能约为350万平方米,其中七分之一以上用于出口。

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