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PCB制板 - BOM配单 - SMT贴片
一站式PCBA加工服务

SMT贴片

电子制造服务（EMS）包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物流的一系列服务。公司的EMS业务为PCB业务的延伸，包括电子装联、BOM服务和产品检测三方面。公司的EMS业务和PCB业务紧密相关，以可设计性、可制造性、可靠性的电子工程服务为核心，同时具有多品种、少批量、个性化、快速交付的特点，专业服务于客户产品研发阶段，和大批量的EMS服务形成互补和差异化的发展策略。

电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节。公司电子装联服务明细如下：
序号

名称

业务内容

1

SMT表面贴装

配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供高精度SMT装联

2

THT通孔插装

配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务

3

微组装

可匹配客户产品设计专用的精益组装线,为客户提供多板卡互连装配,板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务

4

工业防护及可靠性测试

配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室，为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务

电子装联的工艺技术能力：
序号

项目

批量(mm)


样板(mm)


常规工艺

非常规工艺

常规工艺

非常规工艺

1

SMT 装联

元件规格

外形尺寸

最小

0.6*0.3

0.3*0.15

0.6*0.3

0.3*0.15

最大

200*125

200*125

200*125

200*125

厚度

T≤6.5

6.5<T≤25

T≤6.5

6.5<T≤25

QFP、SOP、SOJ等多脚类

最小PIN间距

0.4

0.3≤Pitch<0.4

0.4

0.3≤Pitch<0.4

CSP、BGA

最小球间距

0.5

0.3≤Pitch<0.5

0.5

0.3≤Pitch<0.5

2

DIP装联

PCB规格

长*宽(L*W)

最小

L≥50,W≥30

L<50

L≥50,W≥30

L<50

最大

L≤ 500,W≤300

L≥500,W≥300

L≤ 500,W≤300

L≥500,W≥300

厚度 (T)

最薄

0.8

T<0.8

0.8

T<0.8

最厚

2

T>2

2

T>2

电子制造服务（EMS）包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物流的一系列服务。公司的EMS业务为PCB业务的延伸，包括电子装联、BOM服务和产品检测三方面。公司的EMS业务和PCB业务紧密相关，以可设计性、可制造性、可靠性的电子工程服务为核心，同时具有多品种、少批量、个性化、快速交付的特点，专业服务于客户产品研发阶段，和大批量的EMS服务形成互补和差异化的发展策略。