技术与工程
项目
技术能力
最小线宽
2.0mil
最小间距
最小孔径
6mil (4mil 激光孔)
最高层数
64层
最小BGA间距
0.35mm
最大BGAPIN 数
4096PIN
最高速信号
56G
最快交期
6小时1款
芯片种类
海思系列、龙芯2K、3A等系列、飞腾1500、瑞芯微RK系列、Intel服务器系列Broadcom千兆以太网交换系列、高通/展讯/MTK手机平台系列、三星ARM系列.Xilinx的FPGA系列、ADI和TI的DSP系列、SmartFusion系列、nxp系列等