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技术与工程

项目

技术能力

最小线宽

2.0mil

最小间距

2.0mil

最小孔径

6mil (4mil 激光孔)

最高层数

64层

最小BGA间距

0.35mm

最大BGAPIN 数

4096PIN

最高速信号

56G

最快交期

6小时1款

芯片种类

海思系列、龙芯2K、3A等系列、飞腾1500、瑞芯微RK系列、Intel服务器系列Broadcom千兆以太网交换系列、高通/展讯/MTK手机平台系列、三星ARM系列.Xilinx的FPGA系列、ADI和TI的DSP系列、SmartFusion系列、nxp系列等

  • PCB制造技术能力
  • SMT贴片技术能力