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PCB制板 - BOM配单 - SMT贴片
一站式PCBA加工服务

电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节。公司电子装联服务明细如下：

1、SMT表面贴装：配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供高精度SMT装联。

2 、THT通孔插装：配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务。

3 、 微组装：可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务。

4 、 工业防护及可靠性测试：配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ，为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务。


SMT贴片

结合客户需求和产品结构特点，进行了各项制造资源的投入和精益化管理，具备行业可靠的产品工艺制造能力，可有效满足各类订单要求

序号

项目

批量(mm)


样板(mm)


常规工艺

非常规工艺

常规工艺

非常规工艺

1

SMT 装联

元件规格

外形尺寸

最小

0.6*0.3

0.3*0.15

0.6*0.3

0.3*0.15

最大

200*125

200*125

200*125

200*125

厚度

T≤6.5

6.5<T≤25

T≤6.5

6.5<T≤25

QFP、SOP、SOJ等多脚类

最小PIN间距

0.4

0.3≤Pitch<0.4

0.4

0.3≤Pitch<0.4

CSP、BGA

最小球间距

0.5

0.3≤Pitch<0.5

0.5

0.3≤Pitch<0.5

2

DIP装联

PCB规格

长*宽(L*W)

最小

L≥50,W≥30

L<50

L≥50,W≥30

L<50

最大

L≤ 500,W≤300

L≥500,W≥300

L≤ 500,W≤300

L≥500,W≥300

厚度 (T)

最薄

0.8

T<0.8

0.8

T<0.8

最厚

2

T>2

2

T>2

工艺能力

交付能力

类型

批量业务

1000-3000片

3000-10000片

10000 片以上

交期

2-3 天交完

3-4 天交完

3 天起交，每天至少 5000 片

备注

产品交付在资料、物料确认无异常后开始启算。

类型

样板、小批量

100 片以下

101-1000 片

1000 片以上

交期

1-2 天交完

2 天起交，3 天交完

3 天起交，可根据客户需求每日定量出货

备注

产品交付在资料、物料确认无异常后开始启算。

签署协议


>

PCB制造

生产PCB光板

>

沟通需求

确定订单信息

>

元器件代采

采购元器件

>

SMT贴片

PCB与元器件组装焊接

>

产品出库

提交产品相关资料

>

收货检验


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精密、高效、配备齐全的全流程制造及检测设备，保证客户产品的稳定性及高可靠性。

生产设备

  • FUJI高速多功能贴片机
  • BUT十温区无铅回流炉
  • 3D锡膏测厚仪
  • AOI自动检测机
专注、汽车电子、电力、工业控制、医疗设备、通信终端设备、IOT模块等领域多品种、小批量、高可靠性产品的PCBA加工

产品展示

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品质保证

秉承高度的全员品质意识，理解客户需求，满足订单交付。精益技术创新，匠心品质制造持续地为客户提供高可靠性产品和服务。严守质量第一的承诺，不制造不良品、不接收不良品，不流出不良品。
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