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SMT贴片

高密度多层电路板(8层)
高密度多层电路板(8层)

高密度多层电路板(8层)

层数：8层

材料：FR-4

板厚：2.0mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.25mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

阻焊字符颜色：绿油白字

技术要求：金手指电路板

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层数：8层

材料：FR-4

板厚：2.0mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.25mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

阻焊字符颜色：绿油白字

技术要求：金手指电路板

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