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SMT贴片

6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

层数：6层

材料：FR-4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.2mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

应用领域：汽车电子车载智能终端


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层数：6层

材料：FR-4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.2mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

应用领域：汽车电子车载智能终端