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SMT贴片

14层多层电路板

14层多层电路板

层数：14层

材料：FR-4

板厚：4.8mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.4mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

应用领域：工业控制电路板

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层数：14层

材料：FR-4

板厚：4.8mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.4mm

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

应用领域：工业控制电路板