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PCB制板服务
快速打样 - FPC - HDI - 铜基/铝基板

PCB制造

6层沉金阻抗半孔电路板

层数:6层

材料:FR-4

板厚:1.6mm

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

外层线宽/线距:4/4mil

内层线宽/线距:4/4mil

应用领域:汽车电子车载智能终端


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层数:6层

材料:FR-4

板厚:1.6mm

表面处理:沉金

最小孔径:0.2mm

外层线宽/线距:4/4mil

内层线宽/线距:4/4mil

应用领域:汽车电子车载智能终端