PCB制造
四层沉金板
高多层板
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十二层沉金板
六层沉金板
六层沉金+OSP工艺
八层精密线路+BGA
10层线路板1阶
层数：10层HDI线路板1阶
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：3.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金2U+镀金32U
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：8/8mil
内层线宽/线距：7.99/8mil
阻焊字符颜色：绿油白字
14层多层电路板
层数：14层
材料：FR-4
板厚：4.8mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.4mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
应用领域：工业控制电路板
14层多层线路板
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：蓝油白字
16层PCB多层电路板
层数：16层
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：6.99/5.99mil
6层沉金阻抗半孔电路板
层数：6层
板厚：1.6mm
应用领域：汽车电子车载智能终端
光纤线路板
层数：4层
板厚：1.0mm
应用范围：光纤线路板,通讯类产品
六层固态硬盘线路板
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
应用领域：固态硬盘
双面半孔线路板
层数：2层
最小孔径：0.3mm
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：双面半孔线路板
双面喷锡线路板
内层线宽/线距：6/6mil
特点：双面喷锡线路板
